定位
高解析度線性模組、旋轉分度盤與XY平台，適用於電子、半導體與醫療組裝。
定位系統結合機械導引、驅動技術與回授裝置，實現可重複定位。可配置行程、負載與精度等級，符合應用需求而不過度設計。
Benefits
- ✓模組化平台減少工程前置時間
- ✓多種精度等級，從±10 µm到±1 µm
- ✓提供無塵室與ESD選項
- ✓可直接整合視覺對位工具
Applications
PCB元件貼裝支援晶圓與晶粒傳送微流體晶片處理光學對位站
Frequently Asked Questions
從放置公差預算開始——除以3至5作為平台重複性目標。我們的選型指南將負載與行程對應至精度等級。