半导体
用于前端、后端和测试处理器的超洁净、振动敏感自动化，具备亚微米定位能力。
半导体设备要求卓越的重复性、低振动和最小颗粒产生。Upage支持晶圆传输、芯片贴装和测试处理器子系统，采用直线电机、气浮平台和洁净室级电缆。
Industry Challenges
振动敏感性
纳米级工艺需要隔离和平滑的运动曲线。
污染控制
材料和润滑剂必须满足半导体洁净度标准。
热漂移
精密平台需要补偿晶圆厂环境中的温度变化。
长使用寿命
设备运行10年以上——组件过时规划至关重要。
Frequently Asked Questions
线性编码器反馈可在选定平台配置上实现±1 µm重复性。需要应用验证。