定位
高分辨率直线模组、旋转分度器和XY平台，适用于电子、半导体和医疗装配。
定位系统结合机械导向、驱动技术和反馈装置，实现可重复定位。可配置行程、负载和精度等级，满足应用需求而不过度设计。
Benefits
- ✓模块化平台减少工程交付周期
- ✓多种精度等级，从±10 µm到±1 µm
- ✓提供洁净室和防静电选项
- ✓与视觉对位工具直接集成
Applications
PCB元件贴装支持晶圆和芯片传输微流控芯片处理光学对位平台
Frequently Asked Questions
从贴装公差预算开始——除以3到5得到平台重复定位精度目标。我们的选型指南将负载和行程映射到精度等级。